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岗位职责：

岗位职责：

1.根据公司及客户需求，对新封装材料进行前期审核，厂商确立，试样评估及报告总结，最终确保转入量产；

2.负责具体材料采购规范的制定及更新维护；

3.负责试验材料的相关数据文件的收集（MSDS、SGS、TDS）；

4.处理材料试验中所出现的各种问题，材料批考中的异常处理；

5.负责材料来料检验、生产过程中出现问题时的规格解释；

6.负责材料成本节约项目的具体实施，跨部门的协调沟通，确保对整体进度的掌控；

7.负责公司材料第二供应商的导入。进行试样评估、报告总结并导入量产；

8.注重自身培养，通过项目不断强化技术能力，并在部门内进行经验分享；

9.完成领导交代的其他事务；

任职要求：

1.熟悉封装产品类型，流程，工艺技术以及封装材料特性；

2.熟悉新材料认证流程；

3.能熟练运用各种办公软件；

4.熟悉公司运作模式；

5.有较强的沟通及分析问题能力，事业心强，团队合作意识强。

岗位职责：

岗位职责：

1.根据设计图档、元件BOM编号等输入资料绘制产品打线图,完成内部审核

2.完成相关图纸的跨部门签字，最后归档上传服务器，通知需求部门

3.负责图纸系统维护

4.负责软件所需电子档转化及核对

5.负责编制和更新图纸制作规范文件

6.完成领导交代的其他事务

任职要求：

1.大专以上学历；

2.熟练使用CAD、Altium Designer等封装设计软件；

3.具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;

岗位职责：

岗位职责：

1.负责芯片封装方案的可行性评估，为产品提供有竞争力的封装方案；

2.参与公司新产品的研发，负责芯片基板的布线设计；

3.负责产品的前期导入技术确认等工作；

4.负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估；

任职要求：

1.大专以上学历，两年以上工作经验；

2.熟练使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封装设计软件，熟悉封装设计流程及规则；

3.具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;

岗位职责：

岗位职责：

1.规划、跟踪产能相关机台、模具、零件的采购和设计变更，及相关评估、技术协议；

2.设备5S，安全管理；

3.品质良率的改善和提升；

4.设备操作、维修指导书建立和修改，保养、维修标准化；

5.组织OJT培训，提升ME能力；

6.设备能力、效率、UPH提升，技术革新，努力申请专利；

7.设备各项消耗Costsaving的落实，CIP专案；

8.重大机故的诊断和维修、经验分享；

9.处理客户抱怨，改善措施的执行和落实；

10.工序ME队伍的管理，考核建议和排班建议；

11.跨部门流程、事务推动，同时负责新客户引入的相关配合工作；

12.快速高质完成上级领导交办的其他事宜；

任职要求：

1.本科及以上学历，机械相关专业；

2.熟悉封测相关设备；

3.具备良好的分析问题，解决问题能力优先考虑；

4.服从领导安排，具备良好的沟通能力。

岗位职责：

岗位职责：

1.负责 CP、FT测试产品维护。具备基础 C语言程序编写、测试程序调试。能使用PCB EDA 软件设计PCB图纸；

2.负责新产品NPI相关文档的撰写、归档，完成客户芯产品NPI导入；

3.掌握生产过程中产品的测试良率变化，对低良分析并改善，评估改善方案是否合理，对测试结果进行总结分析；

4.协助部门对封测厂的质量管理。对工序其他部门，客户端有良好的沟通能力；

5.按时提交相关测试报告，完成上级交待的其他工作。

任职要求：

1.两年及以上模拟电路，数字电路应用工作，会使用常用仪器如万用表，示波器检测电路问题；

2.掌握基本的电路焊接操作；

3.掌握基本C /C++语言编程。

岗位职责：

岗位职责

1. 负责框架/基板/倒装类产品工艺维护和开发

2. 新产品DOE，及Qual support，负责推动新工艺、新产品、新材料的导入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和维护

4. 建立稳定完善的工艺质量控制体系

任职要求

1.熟悉半导体封装工艺，在封装某站或多站2年以上工艺工作经验

2.本科以上学历，优秀者可放宽至大专;

3.熟练应用8D、FMEA、SPC、六西格玛等工具，精通负责工序失效模式和失效原因

4.适应能力、抗压能力强，较强的团队合作精神。