SiP(System in a Package，系统级封装)：由常规的Single chip 加 被动元器件，发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件，涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的标准封装件，形成一个系统或者子系统。其封装形式有LGA, BGA等。

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，无人机/智能机器人控制模块，车载智能驾仓/自动驾驶，移动终端5G通讯 等应用。

1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.；
2、双面SiP (DS-SiP)模组技术；
3、高精度 01005/008004 SMT 贴装技术；
4、Multi-chips贴装，及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer贴装；
5、SiP EMI shielding(电磁屏蔽)技术；
6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm；