通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装；以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技术实现WLP(Wafer level PKG，晶圆级封装)技术，并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技术实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装技术。

基带(Baseband)，蓝牙(Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等HPC，在移动终端，智能TV，Notebook，Network，Server等广泛应用等应用；

1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump；
2、WLCSP (Fan-in)；
3、8~12inch wafer；
4、Wafer CP；
5、Fan-out WLP (2023~2024)；