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    环亚币游国际网电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资

    发布日期:2020-05-27 10:44

    集微网消息,5月25日,环亚币游国际网电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。

     

    据悉,环亚币游国际网电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目,资金将全部用于环亚币游国际网8亿颗封装项目的建设。

     

     

    据环亚币游国际网电子官方消息,本次银团项目融资签约将及时有效地保障环亚币游国际网电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。环亚币游国际网电子总经理王顺波表示,2020年,环亚币游国际网电子将持续努力,致力于中高端半导体芯片封装和测试,为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务。

     

    环亚币游国际网电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工,该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018年6月1日,环亚币游国际网电子首批封测项目成功下线。

     

    在2018年10月23日环亚币游国际网电子开业庆典仪式上,环亚币游国际网电子总经理王顺波曾表示,环亚币游国际网电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元。

     

    据悉,环亚币游国际网电子成立18个月后便实现盈利,2019年全年累计出货量达10亿颗。

     

    “年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目”或为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”的一部分。

     

    余姚市委常委、中意宁波生态园管委会主任韩柏顺在此次签约仪式上表示,环亚币游国际网电子银团项目的成功签约,为公司下一步发展提供了强有力的资金支持,也为公司的持续做大做强,奠定了坚实的基础。

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